Les fabricants de PCB vous font comprendre la différence entre les cartes en or par immersion et les cartes plaquées or

2023-10-28

Cartes de circuits imprimésnous connaissons tous la différence entre la couleur, mais en fait cela n'a pas d'impact sur les performances, mais aujourd'hui, l'éditeur de circuits Jiubao veut vous faire comprendre : la différence entre l'or par immersion et le processus de placage or. Lorsque le circuit imprimé est imprimé, en raison des différents produits, nous devons effectuer un certain traitement de la surface du circuit imprimé pour garantir la stabilité et la qualité du circuit imprimé. D'une manière générale, la surface du circuit imprimé subit plusieurs procédés de traitement : carte nue (la surface ne subit aucun traitement), plaque de colophane, OSP (protecteur de soudure organique, légèrement meilleur que la colophane), étain en spray (étain au plomb, sans plomb étain), les planches plaquées or, les planches plaquées or, etc., celles-ci sont plus courantes.

fabrication de circuits imprimésrpetit rappel : toutes les touches en or doivent être plaquées or ou par immersion dorée.

Couler de l'or grâce à la méthode de dépôt chimique, grâce à la méthode de réaction chimique redox pour générer une couche de placage, l'épaisseur générale est plus épaisse, est une méthode de dépôt chimique de couche d'or en nickel-or, vous pouvez obtenir une couche d'or plus épaisse.

Le placage à l’or, quant à lui, utilise le principe de l’électrolyse, également appelé galvanoplastie. La plupart des autres traitements de surface métalliques sont également utilisés dans la méthode de galvanoplastie.

Dans l'application réelle du produit, 90 % de la plaque d'or est une plaque d'or immergée, car la mauvaise soudabilité de la plaque plaquée or est son défaut fatal, mais elle a également conduit de nombreuses entreprises à abandonner le processus de plaqué or en est la cause directe. !

Processus de naufrage de l'or dans le dépôt de la surface du circuit imprimé de stabilité de couleur, bonne luminosité, placage plat, bonne soudabilité du placage nickel-or. Peut être essentiellement divisé en quatre étapes : prétraitement (dégraissage, micro-gravure, activation, après trempage), nickel par immersion, or par immersion, post-traitement (lavage des déchets d'or, lavage DI, séchage). L'épaisseur de l'immersion de l'or est comprise entre 0,025 et 0,1 um.

L'or est utilisé dans le traitement de surface des circuits imprimés, en raison de la forte conductivité de l'or, de sa bonne résistance à l'oxydation, de sa longue durée de vie, des applications générales telles que les claviers, les touches en or, etc., et des cartes plaquées or et plaquées or avec la différence fondamentale entre L'immersion de la planche est que le plaqué or est de l'or dur (résistant à l'usure), l'immersion de l'or est de l'or doux (non résistant à l'usure).

1, l'or par immersion et le placage à l'or formé par la structure cristalline ne sont pas les mêmes, l'or par immersion pour l'épaisseur de l'or est beaucoup plus épais que le placage à l'or, l'or par immersion sera jaune d'or, plus jaune que le placage à l'or (c'est l'un des façons de distinguer le placage à l'or de l'or par immersion), le placage à l'or sera légèrement blanchâtre (la couleur du nickel).

2, l'or immergé et le placage à l'or formé par la structure cristalline ne sont pas les mêmes, l'or immergé par rapport au placage à l'or est plus facile à souder, ne provoquera pas de mauvaise soudure. La contrainte de la plaque d'or par immersion est plus facile à contrôler, pour les produits avec liaison, plus propice au traitement du collage. En même temps, c'est aussi parce que l'or immergé est plus doux que le placage d'or, de sorte que la plaque d'or immergée pour faire le doigt en or n'est pas résistante à l'usure (l'inconvénient de la plaque d'or immergée).

3, plaque d'or immergée uniquement sur le nickel-or, l'effet de peau dans la transmission du signal est dans la couche de cuivre n'aura pas d'impact sur le signal.

4, la structure cristalline immergée dans l'or par rapport à la structure cristalline plaquée or est plus dense, pas facile à produire une oxydation.

5, avec les exigences de précision de traitement des circuits imprimés deviennent de plus en plus élevées, la largeur des lignes et l'espacement ont atteint moins de 0,1 mm. Le placage à l’or est sujet aux courts-circuits du fil d’or. La plaque d'or par immersion ne tamponne que l'or nickel, il n'est donc pas facile de produire un court-circuit en or.

6, la plaque d'or immergée ne tamponne que sur l'or nickel, de sorte que la ligne de résistances à souder et la combinaison de couche de cuivre sont plus solides. L'ingénierie de la compensation n'aura pas d'impact sur le terrain.

7, pour les exigences plus élevées de la carte, les exigences de planéité doivent être bonnes, utilisez généralement de l'or immergé, l'or immergé n'apparaît généralement pas après l'assemblage du phénomène de tampon noir. La planéité et la durée de vie de la plaque d'or par immersion sont meilleures que celles de la plaque plaquée or.

Ainsi, la plupart des usines utilisent actuellement le procédé de l’or par immersion pour produire des plaques d’or. Du point de vue éditorial du fournisseur de PCB, le processus de placage à l'or par immersion est plus cher que le coût du processus de placage à l'or (teneur en or plus élevée), il existe donc encore un grand nombre de produits à bas prix utilisant le processus de placage à l'or (tels que les produits à distance). tableaux de commande, tableaux de jouets). Ainsi dans le choix du traitement de surface, vous pouvez partir en fonction du coût du produit à considérer, compromis de choix.


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