Le circuit imprimé PCB se compose de quoi ?

1. Modèle: la ligne est utilisée comme outil de conduction entre l'original, dans la conception de la conception, une grande surface de cuivre sera également conçue comme couche de terre et de puissance. Les lignes et les motifs sont réalisés en même temps

2. Trou traversant/via : le trou traversant peut réaliser plus de deux niveaux de conduction de ligne les uns avec les autres, les trous traversants plus grands sont faits pour le branchement de pièces, en plus il y a des trous non conducteurs (nPTH) qui sont généralement utilisés comme surface positionnement du montage, vis fixes utilisées dans l'assemblage.

3. Solderrésistant/SolderMask : toutes les surfaces en cuivre ne mangent pas d'étain sur les pièces, donc les zones non mangeuses d'étain seront imprimées avec une couche d'isolation de surface en cuivre pour manger des substances à base d'étain (généralement de la résine époxy), pour éviter les substances non étain. manger court-circuit entre les lignes. Selon différents processus, divisé en huile verte, huile rouge, huile bleue.

4. Diélectrique : utilisé pour maintenir la ligne et l’isolation entre les couches, communément appelé substrat.

5. Légende/Marquage/Sérigraphie : Il s'agit d'un composant non essentiel, la fonction principale est de marquer le nom de chaque pièce sur le circuit imprimé, l'emplacement du cadre, pour faciliter la maintenance et l'identification après assemblage.

6. Finition de surface: En raison de la surface du cuivre dans l'environnement général, il est facile de s'oxyder, ce qui entraîne une incapacité à étamer (mauvaise soudabilité), il mangera donc de l'étain pour protéger la surface du cuivre. La méthode de protection comprend HASL, ENIG, ImmersionSilver, Immersion TIn, OSP, la méthode a ses propres avantages et inconvénients, collectivement appelés traitement de surface.