Introduction au processus de production de circuits imprimés

Flux de base de la production CAM

Vérifier les données → Traitement du ruban de perçage → Ligne de couche intérieure → Ligne de couche externe → Traitement de la résistance de soudure → Traitement des caractères → Vérifier les données → Mise en page → Sortie GerBer (ruban de perçage) → Light painting → Film de sortie → Vérifier le film

Flux de processus à panneau unique

Ouverture du matériau → perçage → ligne d'impression → placage à l'or complet → gravure → inspection → impression de résistance de soudure → pulvérisation d'étain → caractères d'impression → moulage → inspection du produit fini → colophane → emballage

Flux de processus du panneau de pulvérisation d'étain double face

Matériau ouvert → perçage → enfoncement du cuivre → plaque électrique (cuivre épaissi) → transfert graphique → étain électrique en cuivre → gravure et réétamage → inspection → soudure par résistance d'impression → impression de caractères → pulvérisation d'étain → formage → test → inspection du produit fini → emballage

Processus de placage nickel-or sur panneau double face

Ouverture du matériau → perçage → enfoncement du cuivre → électricité de la carte (cuivre épaissi) → transfert graphique → électro-nickel électro-or → gravure par défilmage → inspection → résistance de soudure imprimée → caractères imprimés → moulage → test → inspection du produit fini → emballage

Flux de processus du panneau de pulvérisation d'étain multicouche

Ouverture du matériau → ligne intérieure → gravure intérieure → inspection intérieure → noircissement (brunissement) → stratification → ciblage → perçage → électricité de la carte (cuivre épaissi) → transfert graphique (extérieur) → électrocuivre-électro-étain → gravure et retrait de l'étain → inspection → impression de soudure résistante → caractères d'impression → pulvérisation d'étain → formage → tests → inspection de finition → emballage

Flux de processus de panneau multicouche avec doigt d'or + panneau de pulvérisation d'étain

Ouverture du matériau → ligne de couche interne → gravure de la couche interne → inspection de la couche interne → noircissement (brunissement) → stratification → ciblage → perçage → carte électrique (cuivre épaissi) → transfert graphique (couche externe) → électro-étamage électro-cuivre → gravure et réétamage → inspection → impression de résistance de soudure → caractères d'impression → doigt d'or électrique → pulvérisation d'étain → moulage → test → inspection du produit fini → emballage

Ouverture du matériau → ligne intérieure → gravure intérieure → inspection intérieure → noircissement (brunissement) → stratification → ciblage → perçage → immersion en cuivre → électricité de plaque (cuivre épaissi) → transfert graphique (couche externe) → électro-nickel-électro-or → décapage et gravure → inspection → impression de soudure résistante → caractère d'impression → formage → tests → inspection du produit fini → emballage

Flux de processus de plaque d'or en nickel par immersion multicouche

Ouverture du matériau → Ligne de couche interne → Gravure de la couche interne → Inspection de la couche interne → Noircissement (brunissement) → Stratification → Ciblage → Perçage → Immersion du cuivre → Électricité du panneau (cuivre épaissi) → Transfert graphique (couche externe) → Électro-cuivre-électro-étain → Gravure et désétamage → Inspection → Soudure par résistance d'impression → Nickel-or chimiquement immergé → Caractères imprimés → Formage → Test → Inspection du produit fini → Emballage