L'influence de la technologie de traitement de surface sur les performances des PCB

Les performances des circuits imprimés affectent directement la stabilité de fonctionnement et la fiabilité des équipements électroniques. En tant qu'étape clé du processus de fabrication des PCB, la technologie de traitement de surface joue un rôle essentiel dans les performances globales des PCB.PCB. Ce qui suit explorera les effets spécifiques des différentes technologies de traitement de surface sur les performances des PCB.

1. Aperçu de la technologie de traitement de surface des PCB

La technologie de traitement de surface des PCB comprend principalement les types suivants :

Nivellement à air chaud (HASL) : ce processus applique une couche de soudure fondue sur la surface du circuit imprimé, puis souffle l'excès de soudure avec de l'air chaud. Cette couche de soudure protège le circuit imprimé de l'oxygène de l'air et contribue à garantir de bonnes connexions lors du soudage ultérieur des composants sur le circuit imprimé.

Nickel-or autocatalytique (ENIG) : une couche de nickel est d'abord appliquée sur le circuit imprimé, puis une fine couche d'or est recouverte. Ce traitement empêche non seulement l'usure de la surface du circuit imprimé, mais permet également au courant de traverser le circuit plus facilement, ce qui est propice à l'utilisation à long terme du circuit imprimé.

Or à immersion au nickel autocatalytique (IMnG) : similaire à l'ENIG, mais moins d'or est utilisé lors du placage d'or. Il applique une fine couche d'or sur la couche de nickel à la surface du circuit imprimé, ce qui peut maintenir une bonne conductivité, économiser de l'or et réduire les coûts.

Film protecteur organique (OSP) : Une couche protectrice est formée en appliquant une couche de matériau organique sur la surface en cuivre du circuit imprimé pour empêcher le cuivre de s'oxyder et de se décolorer. De cette façon, le circuit imprimé peut maintenir un bon effet de connexion pendant le soudage et la qualité du soudage ne sera pas affectée par l'oxydation.

Placage d'or direct en cuivre (DIP) : Une couche d'or est directement plaquée sur la surface en cuivre du circuit imprimé. Cette méthode est particulièrement adaptée aux circuits haute fréquence car elle peut réduire les interférences et les pertes dans la transmission du signal et garantir la qualité du signal.

2. L'impact de la technologie de traitement de surface surPCBperformances du conseil d'administration

1. Performances conductrices

ENIG : En raison de la conductivité élevée de l'or, les PCB traités par ENIG possèdent d'excellentes propriétés électriques.

OSP : Bien que la couche OSP puisse empêcher l’oxydation du cuivre, elle peut affecter les performances conductrices.

2. Résistance à l'usure et résistance à la corrosion

ENIG : La couche de nickel offre une bonne résistance à l'usure et à la corrosion.

HASL : La couche de soudure peut fournir une certaine protection, mais elle n'est pas aussi stable qu'ENIG.

3. Performances de soudure

HASL : En raison de la présence de la couche de soudure, les PCB traités par HASL ont de meilleures performances de soudure.

ENIG : Bien qu'ENIG offre de bonnes performances de brasage, la couche d'or peut affecter la résistance mécanique après le brasage.

4. Adaptabilité environnementale

OSP : La couche OSP peut offrir une bonne adaptabilité environnementale et convient pour une utilisation dans des environnements humides.

DIP : En raison de la stabilité de l'or, les PCB traités par DIP fonctionnent bien dans les environnements difficiles.

5. Facteurs de coût

Différentes technologies de traitement de surface ont des impacts différents sur le coût des PCB. ENIG et DIP sont relativement chers en raison de l'utilisation de métaux précieux.

La technologie de traitement de surface a un impact significatif sur les performances des PCB. Le choix de la bonne technologie de traitement de surface nécessite une réflexion approfondie basée sur les scénarios d'application, les budgets de coûts et les exigences de performances. Avec le développement de la technologie, de nouvelles technologies de traitement de surface continuent d'émerger, offrant davantage de possibilités pour la conception et la fabrication de PCB.