Analyse du processus complet de fabrication des cartes PCB

1. Prototypage

Schéma et mise en page

Définition du prototype : à ce stade, les ingénieurs définissent les spécifications préliminaires duPCBen fonction des exigences fonctionnelles, des indicateurs de performance et des dimensions physiques du produit. Cela inclut la détermination du nombre de couches requises, du type et de la quantité de composants ainsi que de l'environnement de travail attendu.

Planification de la disposition : les ingénieurs utiliseront un logiciel professionnel de conception de PCB pour planifier la disposition des composants électroniques. Cela prend non seulement en compte le flux du signal et la compatibilité électromagnétique, mais également la gestion thermique, la distribution d'énergie et la compatibilité des structures mécaniques.

Vérification de la mise en page

Vérification des règles : utilisez des outils automatisés pour vérifier si la conception est conforme à des règles de conception spécifiques, notamment la largeur des traces, l'espacement, l'espacement des composants, etc., afin de garantir que la conception répond aux spécifications de fabrication et électriques.

Analyse du signal et thermique : l'analyse de l'intégrité du signal est effectuée via un logiciel de simulation pour évaluer la qualité de transmission des signaux à grande vitesse sur le PCB. En même temps, une analyse thermique est effectuée pour garantir que lePCBpeut maintenir un fonctionnement stable sous une charge élevée.

2. Préparation de la fabrication

Sélection des matériaux

Matériau du substrat : lors de la sélection d'un matériau de substrat, ses propriétés électriques, sa résistance mécanique, ses propriétés thermiques et son coût doivent être pris en compte. Par exemple, le FR-4 est un matériau de substrat courant, tandis que le PTFE est utilisé dans des applications hautes performances en raison de ses excellentes performances haute fréquence.

Feuille de cuivre : L'épaisseur de la feuille de cuivre affecte la capacité de transport de courant et la qualité de transmission du signal du circuit. Les ingénieurs choisiront l'épaisseur de feuille de cuivre appropriée en fonction de la demande actuelle et des caractéristiques du signal.

Génération de fichiers de fabrication

Fichier de photolithographie : La conversion du dessin en fichier de photolithographie est une étape critique car elle affecte directement la qualité et la précision du résultat suivant.