Disposition des circuits imprimés

Disposition des circuits imprimés

Dans la conception, la disposition des PCB est un maillon important. On peut dire que le travail de préparation précédent est fait pour cela. Dans l'ensemble de la configuration du circuit imprimé, le processus de conception de la configuration est le plus limité, les compétences sont les plus petites et la charge de travail est la plus importante. La qualité des résultats de la disposition des PCB affectera directement l'effet du câblage, on peut donc considérer qu'une disposition raisonnable des PCB est la première étape d'une conception de PCB réussie.
En particulier, la pré-disposition est un processus de réflexion sur la structure de l'ensemble du circuit imprimé, le flux de signal, la dissipation thermique et la structure. Si la pré-mise en page échoue, tous les efforts ultérieurs seront vains. La mise en page PCB comprend une mise en page simple face, une mise en page double face et une mise en page multicouche. Il existe également deux méthodes de mise en page : la mise en page automatique et la mise en page interactive. Avant la disposition automatique, vous pouvez utiliser la disposition interactive pour prédisposer les lignes avec des exigences plus strictes. Les bords de l'extrémité d'entrée et de l'extrémité de sortie doivent être évités pour être adjacents et parallèles afin d'éviter les interférences de réflexion. Si nécessaire, une isolation du fil de terre doit être ajoutée. La disposition de deux couches adjacentes doit être perpendiculaire l'une à l'autre et un couplage parasite se produira facilement en parallèle.

Le taux de routage du routage automatique dépend d'une bonne disposition, et des règles de routage peuvent être prédéfinies, y compris le nombre de virages du routage, le nombre de via, le nombre d'étapes, etc. Généralement, le câblage de distorsion exploratoire est effectué en premier, et les lignes courtes sont rapidement connectées, puis le câblage du labyrinthe est effectué. Et essayez de refaire le câblage pour améliorer l'effet global.

La conception actuelle des circuits imprimés haute densité a déjà estimé que le trou traversant ne convient pas, il gaspille beaucoup de canaux de câblage précieux, afin de résoudre cette contradiction, la technologie des trous borgnes et des trous enterrés est apparue, ce qui non seulement complète la fonction de le trou traversant. , et enregistre également de nombreux canaux de câblage pour rendre le processus de câblage plus pratique, plus fluide et plus complet. Le processus de conception de la carte PCB est un processus complexe et simple. Ce n'est que lorsque les gens en font l'expérience par eux-mêmes qu'ils peuvent en saisir le vrai sens.

le succès d'un produit dans son ensemble. L'une est de prêter attention à la qualité interne, et l'autre est de prendre en compte l'esthétique globale. Ce n'est que lorsque les deux sont parfaits que le produit peut être considéré comme un succès.
Sur une carte PCB, la disposition des composants doit être équilibrée, dense et ordonnée, et ne doit pas être trop lourde ou lourde.
Le PCB sera-t-il déformé ?
Réservez-vous un avantage artisanal?
Les points MARK sont-ils réservés ?
Avez-vous besoin d'un casse-tête?
Combien de couches peuvent être garanties pour le contrôle de l'impédance, le blindage du signal, l'intégrité du signal, l'économie, la faisabilité ?

La taille de la carte imprimée correspond-elle à la taille du dessin de traitement ? Peut-il répondre aux exigences du processus de fabrication des PCB ? Y a-t-il des repères de positionnement ?
Existe-t-il des conflits entre composants dans des espaces bidimensionnels et tridimensionnels ?
La disposition des composants est-elle dense et ordonnée ? Est-ce que tout est fini ?
Les composants qui doivent être remplacés fréquemment peuvent-ils être facilement remplacés ? La carte enfichable est-elle facile à brancher sur l'appareil ?
Y a-t-il une distance appropriée entre l'élément thermique et l'élément chauffant ?
Est-il facile de régler l'élément réglable ?
Y a-t-il un radiateur installé là où la dissipation thermique est requise ? Le flux d'air est-il fluide ?
Le flux du signal est-il régulier et les interconnexions les plus courtes ?
Les fiches, prises, etc. contredisent-elles la conception mécanique ?
Le problème d'interférence de la ligne a-t-il été pris en compte ?

pendant la configuration du circuit imprimé, et les deux nécessitent un condensateur de dérivation à proximité de leurs broches d'alimentation, généralement de 0,1 µF. La broche doit être aussi courte que possible pour réduire la réactance inductive de la piste, et elle doit être aussi proche que possible de l'appareil

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lors de la mise en page du PCB. Si le courant est relativement important, il est recommandé de réduire la longueur et la surface de la trace et de ne pas parcourir tout le champ.
Le bruit de commutation sur l'entrée se couple dans le plan de la sortie de l'alimentation. Le bruit de commutation du tube MOS de l'alimentation de sortie affecte l'alimentation d'entrée de l'étage précédent.
S'il y a un grand nombre de DCDC à courant élevé sur la carte de circuit imprimé, il y aura différentes fréquences, interférences de saut à courant élevé et à haute tension.
Par conséquent, nous devons réduire la surface de l'alimentation d'entrée pour répondre au flux de courant. Par conséquent, lors de la disposition de l'alimentation, il est nécessaire d'envisager d'éviter le fonctionnement complet de la carte de l'alimentation d'entrée.

Q1 : Comment vérifier si la disposition du circuit imprimé est correcte ?
A1 : a) Si la taille de la carte de circuit imprimé et la taille de traitement requise par le dessin sont alignées l'une sur l'autre.
b ) Si la disposition des composants est équilibrée et bien rangée, et si toutes les dispositions ont été réalisées.
c ) , s'il y a des conflits à tous les niveaux. Tels que les composants, les cadres et si le niveau qui doit être imprimé en privé est raisonnable.
d ) Si les composants couramment utilisés sont faciles à utiliser. Tels que les commutateurs, les équipements d'insertion de cartes enfichables, les composants qui doivent être remplacés fréquemment, etc.
e ) Si la distance entre les composants thermiques et les composants chauffants est raisonnable.
f ), si la dissipation thermique est bonne.
g ) , si l'interférence de la ligne doit être considérée
Q2 : Quelles sont les compétences en matière de configuration de la configuration du circuit imprimé ?
La conception nécessite différents paramètres de grille à différentes étapes. Au stade de la mise en page, de grands points de grille peuvent être utilisés pour la mise en page de l'appareil ; pour les gros appareils tels que les circuits intégrés et les connecteurs sans positionnement, une précision de point de grille de 50 ~ 100 mil peut être utilisée pour la disposition, tandis que pour les résistances, les petits composants passifs tels que les condensateurs et les inducteurs peuvent être disposés à l'aide d'une grille de 25 mil. La précision des grands points de grille facilite l'alignement de l'appareil et l'esthétique de la mise en page.
Q3 : Quelles sont les règles de disposition des PCB ?
A3:a ) Dans des circonstances normales, tous les composants doivent être disposés du même côté de la carte de circuit imprimé. Ce n'est que lorsque les composants supérieurs sont trop denses que certains dispositifs avec une hauteur limitée et une faible génération de chaleur, tels que les résistances à puce et les condensateurs à puce, peuvent être placés, SMD IC, etc. sont placés dans la couche inférieure.
b ) Sous le principe d'assurer la performance électrique, les composants doivent être placés sur la grille et disposés parallèlement ou perpendiculairement les uns aux autres, de manière à être soignés et beaux. En général, le chevauchement des composants n'est pas autorisé ; la disposition des composants doit être compacte et les composants doivent figurer sur l'ensemble du réseau. Il doit être uniformément réparti et de densité constante.
c) L'espacement minimum entre les motifs de plots adjacents de différents composants sur la carte de circuit imprimé doit être supérieur à 1 mm.
d), la distance du bord de la carte de circuit imprimé n'est généralement pas inférieure à 2 mm. La meilleure forme de circuit imprimé est un rectangle et le rapport d'aspect est de 3: 2 ou 4: 3. Lorsque la taille de la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 200 mm sur 150 mm, il convient de considérer que la carte de circuit imprimé peut résister à une résistance mécanique.
Q4 : Quel est l'ordre de placement de la configuration du circuit imprimé ?
A4 : a ) Placer les composants qui correspondent étroitement à la structure, tels que les prises de courant, les voyants lumineux, les interrupteurs, les connecteurs, etc.
b ) Placez les composants spéciaux, tels que les gros composants, les composants lourds, les composants de chauffage, les transformateurs, les circuits intégrés, etc.
c ) Placer les petits composants.