Assemblage CMS

Vous pouvez être assuré d'acheter Jiubao SMT Assembly dans notre usine. Alors que nos vies deviennent de plus en plus indissociables des produits électroniques, l'utilisation généralisée des produits électroniques a conduit de plus en plus d'entreprises à rejoindre l'industrie des produits électroniques. Pour fabriquer des produits électroniques, le traitement des puces SMT est avant tout indissociable.

Technologie de montage en surface appelée SMT.
Le patch SMT est en fait une série de traitements basés sur les PCB.
SMT est une technologie de montage en surface, qui est une technologie et un processus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique. Le patch SMT est basé sur PCB. Tout d'abord, la pâte à souder du matériau de soudure SMT est imprimée sur les pastilles de la carte PCB nue. Ensuite, la machine de placement est utilisée. Les composants électroniques sont montés sur les plots de la carte PCB nue, puis la carte PCB est envoyée au soudage par refusion pour le soudage. Le patch SMT consiste à monter les composants électroniques sur la carte PCB nue via une série de processus.

Les produits électroniques recherchent la miniaturisation, la petite taille, la haute densité d'assemblage et la légèreté. Le volume et le poids des composants CMS ne représentent qu'environ 1/10 de ceux des composants enfichables traditionnels. Généralement, après l'utilisation de SMT, le volume des produits électroniques est réduit de 40 % à 60 % et le poids réduit de 60 % à 80 %. Les éléments d'insertion perforés précédemment utilisés ne peuvent pas être réduits. Les fonctions des produits électroniques doivent être complètes et les circuits intégrés (CI) utilisés n'ont pas de composants perforés, en particulier les circuits intégrés à grande échelle et hautement intégrés, et la technologie de montage en surface doit être utilisée. Production de masse de produits, automatisation de la production, l'usine doit produire des produits de haute qualité à faible coût et à haut rendement pour répondre aux besoins des clients et renforcer la compétitivité du marché, le développement de composants électroniques, le développement de circuits intégrés (IC) et les multiples applications de matériaux semi-conducteurs. La révolution de la technologie électronique est impérative, JBPCB se conforme à la tendance internationale des produits électroniques, du fabricant de services d'approvisionnement à guichet unique PCB au PCBA.

Haute fiabilité et forte capacité anti-vibration. Le taux de défauts de soudure est faible. Bonnes caractéristiques à haute fréquence. Les interférences électromagnétiques et radiofréquences sont réduites.
Il est facile de réaliser l'automatisation et d'améliorer l'efficacité de la production. Réduisez les coûts de 30% à 50%. Économisez du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main-d'œuvre, du temps, etc.

Le processus de patch SMT est divisé en : impression de pâte à souder, patch SMT, inspection intermédiaire, soudure par refusion, inspection post-four, test de performance et reprise. Ce qui suit est partagé par JBPCB en détail.

1. Impression de pâte à souder par imprimante à pâte à souder : sa fonction est de faire couler de la pâte à souder ou de la colle sur les pastilles du circuit imprimé pour préparer la soudure des composants. L'équipement utilisé est une machine d'impression de pâte à souder, située à l'avant-garde de la ligne de production SMT.
2. Utilisez un distributeur de colle pour distribuer de la colle lors de l'utilisation d'un panneau de brassage double face : il dégouline de la colle sur la position fixe du circuit imprimé et sa fonction principale est de fixer les composants sur le circuit imprimé. L'équipement utilisé est un distributeur de colle, qui est situé à l'avant de la ligne de production SMT ou derrière l'équipement d'inspection.
3. Utilisez une machine de placement pour monter les composants : sa fonction est de monter avec précision les composants montés en surface à la position fixe du PCB. L'équipement utilisé est une machine de placement, située derrière la machine de sérigraphie dans la ligne de production SMT.
4. Durcissement de la colle de patch : sa fonction est de faire fondre la colle de patch, de sorte que les composants montés en surface et la carte PCB soient fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four de durcissement ou de brasage par refusion, qui est situé derrière la machine de placement dans la ligne de production SMT.
5. Soudure par refusion : sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que les composants de montage en surface et la carte PCB soient fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four de refusion, situé derrière la machine de placement dans la ligne de production SMT.
6. Nettoyage du PCB soudé par refusion : sa fonction est d'éliminer les résidus de soudure tels que le flux qui sont nocifs pour le corps humain sur la carte PCB assemblée. L'équipement utilisé est une machine à laver, l'emplacement peut ne pas être fixe, il peut être en ligne ou non.
7. Inspection : sa fonction est d'inspecter la qualité de soudage et la qualité d'assemblage de la carte PCB assemblée. L'équipement utilisé comprend une loupe, un microscope, un testeur en ligne (ICT), un testeur à sonde volante, une inspection optique automatique (AOI), un système d'inspection par rayons X, un testeur fonctionnel, etc. L'emplacement peut être configuré à un endroit approprié sur le ligne de production selon les besoins de l'inspection.
8. Rework : Sa fonction est de retravailler la carte PCB qui a détecté la panne. Les outils utilisés sont le fer à souder, la station de reprise, etc. Configuré n'importe où dans la chaîne de production.

Les trois étapes principales du processus SMT sont l'impression de la pâte à souder, le placement des composants et le soudage par refusion.
Lors de l'impression de pâte à souder, vérifiez d'abord si les paramètres de la machine d'impression de pâte à souder sont correctement définis. La pâte à souder de la carte doit être sur les plots de soudure, que la hauteur de la pâte à souder soit réglée ou en forme "trapézoïdale", et les bords de la pâte à souder ne doivent pas avoir de coins arrondis ou Elle s'effondre en forme de pile, mais certaines formes de pointe causées par l'extraction d'une pâte à souder lorsque la plaque d'acier est détachée sont autorisées. Si la pâte à souder n'est pas uniformément répartie, il est nécessaire de vérifier si la pâte à souder sur le racleur est insuffisante ou inégalement répartie. Vérifiez également la plaque d'acier imprimée et d'autres paramètres. Enfin, la pâte à souder doit être brillante ou humide sous le microscope plutôt que sèche.
Placement des composants Avant de placer des composants sur la première carte avec de la pâte à souder, vous devez d'abord vérifier si le rack de matériel est correctement placé, si les composants sont corrects et si la machine est dans la bonne position. Une fois la première carte terminée, il convient de vérifier en détail que chaque pièce est correctement placée et légèrement pressée au centre de la pâte à souder, plutôt que simplement "placée" au-dessus de la pâte à souder. Si vous pouvez voir que la pâte à souder est légèrement en retrait sous le microscope, cela signifie que le placement est correct. Cela empêche le composant de "glisser" lors de la refusion. Besoin de confirmer à nouveau si la surface de la pâte à braser est encore humide ? Si la carte a été imprimée avec de la pâte à souder pendant une longue période, la pâte à souder semblera avoir une surface sèche et fissurée. De telles pâtes à souder peuvent créer des "joints de soudure à la colophane" (RSJ) qui ne peuvent être inspectés qu'après avoir traversé un four de refusion. Ce type de joint de soudure à la colophane se retrouve généralement dans le processus d'assemblage du trou traversant (Through Hole), qui crée une fine couche transparente de colophane entre le composant et le plot, et bloque toute transmission électrique. Dernière seconde vérification l Tous les composants de la BOM (Bill Of Materials) sont-ils cohérents avec les composants de la carte ? l Tous les composants sensibles positifs et négatifs tels que les diodes, les condensateurs au tantale et les composants IC sont-ils placés dans le bon sens ?

Four de refusion : une fois la courbe de température de refusion définie (c'est-à-dire que de nombreuses cartes ont été mesurées avec des thermocouples à l'avance et qu'il est déterminé qu'il n'y a pas de défaut), uniquement lorsqu'il y a un grand changement de quantité ou qu'un défaut majeur se produit , la ligne pour ajuster le profil de refusion. Le soi-disant joint de soudure "parfait" signifie que l'apparence est brillante et lisse, et il y a également un revêtement de soudure complet autour de la broche. Certains oxydes mélangés à des résidus de colophane peuvent également être observés près des joints de soudure, ce qui indique que le flux a une fonction de nettoyage. Cet oxyde est normal et généralement détaché du PCB, mais il est également plus susceptible de se détacher des broches du composant en raison de l'effet nettoyant du flux, ce qui indique également que le composant peut avoir été stocké pendant un certain temps. Longtemps, plus longtemps encore qu'un PCB. Une pâte à souder ancienne ou incomplètement mélangée peut produire de petites boules de soudure en raison d'une mauvaise soudure avec des pastilles de soudure ou des broches de composant (Remarque : les petites boules de soudure peuvent également être dues à des défauts de processus tels que la présence d'humidité dans la pâte à souder ou la peinture verte (Soldermask). Est défectueux). Cependant, le mauvais état de la soudure peut également être dû à une mauvaise gestion, de sorte que certaines planches ont été touchées par les mains du personnel et que la graisse des mains est restée sur les plaquettes pour provoquer la panne. Bien entendu, ce phénomène peut aussi être causé par un étamage trop fin sur les plots de soudure ou les pattes des composants. Enfin, pour un inspecteur, un joint de soudure légèrement gris peut être causé par une pâte à souder trop ancienne, une température de refusion trop basse, un temps de refusion trop court, un profil de refusion mal réglé ou un dysfonctionnement du four de refusion. Les petites billes de soudure peuvent être dues au fait que la carte n'a pas été cuite ou a été cuite trop longtemps, ou que le composant est trop chaud ou que le composant est placé. Avant d'entrer dans le four de refusion, quelqu'un a ajusté le composant et pressé la pâte à souder. causé par l'extérieur des coussinets.
JB PCB-----fabricant chinois d'assemblage PCB&PCB à guichet unique, du prototypage rapide à la production de masse, les services incluent : conception de PCB + production de PCB + approvisionnement en composants + assemblage SMT + assemblage enfichable + assemblage BGA + assemblage de câbles + test de fonction . Nous garantissons des composants 100% originaux et neufs, n'utilisons jamais de pièces défectueuses ou recyclées.
La qualité du produit est garantie. Entièrement conforme au système de gestion de la qualité ISO 9001 et à la certification IATF16949, entièrement testé à 100 % avant expédition.
L'ensemble du processus de production de JBPCB applique strictement 8 procédures d'inspection, et le taux défectueux de produits d'assemblage de PCB est <0,2%. Notre directeur d'usine a plus de 30 ans d'expérience dans la gestion d'usine PCBA. Il a travaillé dans de nombreuses usines bien connues et maîtrisé diverses méthodes de gestion avancées. L'équipe de direction de l'usine dirigée par lui peut organiser raisonnablement la production, allouer de manière flexible les travailleurs, faire face facilement à diverses situations de production anormales et urgences et assurer le bon déroulement de la production.
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JB PCB est profondément impliqué dans l'industrie des PCB depuis plus de 12 ans depuis 2010, et possède de riches connaissances et une expérience de fabrication pour identifier la qualité des cartes PCB. Ils ont respectivement leurs propres usines de PCB et PCBA, et leurs usines sont des fournisseurs de services uniques d'assemblage de PCB et PCBA de renommée mondiale en termes de ressources industrielles.
Par conséquent, les clients peuvent nous acheter ensemble des cartes PCB et PCBA pour réduire le coût d'approvisionnement global et raccourcir le cycle d'approvisionnement global.

Q1 : Êtes-vous un fournisseur d'assemblage de circuits imprimés SMT ?
Oui, nous sommes un fabricant d'assemblage de circuits imprimés SMT, nous avons des machines SMT avancées, bienvenue pour visiter notre usine en Chine.
Q2 : Pouvons-nous acheter des composants PCB selon nos exigences ?
Oui, veuillez envoyer les spécifications des composants PCB à notre boîte aux lettres : pcb@jbmcpcb.com, notre personnel correspondra avec précision et trouvera les composants qui vous conviennent.
Q3 : Puis-je livrer de la conception de PCB à PCBA ?
Oui, nous avons des ingénieurs professionnels de la conception de PCB, de la fabrication de PCB aux services d'assemblage de PCBA. Il y a des ingénieurs professionnels à connecter.