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Nous sommes heureux de partager avec vous les résultats de notre travail, les nouvelles de l'entreprise, et de vous donner les développements opportuns et les conditions d'engagement et de retrait du personnel.
Causes des cloques de cuivre sur les cartes PCB et mesures et solutions préventives

Causes des cloques de cuivre sur les cartes PCB et mesures et solutions préventives

Le phénomène de cloquage du cuivre des PCB n'est pas rare dans l'industrie électronique et présente des risques potentiels pour la qualité et la fiabilité des produits.

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Analyse des principes et applications de la gravure de circuits imprimés

Analyse des principes et applications de la gravure de circuits imprimés

La gravure des cartes de circuits imprimés est basée sur l'interaction de produits chimiques avec la surface métallique, éliminant la partie retirée du matériau métallique pour former le motif de circuit souhaité.

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Comment résoudre le problème des billes d'étain générées lors de la production de PCB

Comment résoudre le problème des billes d'étain générées lors de la production de PCB

Dans le processus de production des circuits imprimés, de nombreux problèmes surviennent, que les perles d'étain causées par une défaillance de court-circuit et d'autres problèmes, qu'une personne ne peut toujours pas empêcher.

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Comment concevoir les cinq méthodes de perçage courantes des fabricants de PCB

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Les fabricants de la conception de perçage à trois cloches la plus courante sont divisés en trois points principaux « type de trou » « propriétés du trou » « trou entre le moment » ; apprenons ensemble !

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Règles et techniques d'assemblage de circuits imprimés multicouches double face

Règles et techniques d'assemblage de circuits imprimés multicouches double face

La conception de l’épissage des PCB multicouches n’est pas seulement liée à la qualité de la carte, mais a également un impact direct sur le coût de production des PCB multicouches.

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Avantages du PCB en aluminium

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Le PCB en aluminium est un stratifié recouvert de cuivre à base de métal avec d'excellentes performances de dissipation thermique. Sa structure comprend généralement trois couches : une couche de feuille de cuivre comme couche de circuit, une couche isolante et une couche de base en aluminium métall......

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